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IC Insights 2016년 최신 보고서에 따르면 글로벌 반도체 반도체 칩 출품량이 2018년 1.02조개에 달하며 202020년까지 평균 성장이 7.2%에 이른다고...
시장연조기구인 IC 인스타그램이 예상해 글로벌 반도체 반도체 반도체 칩 출고량은 2018년 1조개 대관을 돌파하고 2020년까지 평균 7.2% 성장할 예정이다.
2016년 버전의 IC Insight 최신 발표에 따르면 올해 반도체 단위 출하량은 8867억, 다음 해에는 9500억, 2018년에는 1.02조 이정비식 성적을 기록할 예정이다.보고서는 모든 반도체를 포함하여 집적 회로와 광센서 독립 부품 설비도 포함되어 있으며, 이 중 IC, 감측과 이산소품 (OSD) 을 포함한 반도체 반도체 반도체 반도체 칩 출하량이 계속 성장할 것이다.
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반도체 단위 출하량 증가 추적
IC Insight 에 따르면 2018년 1조억 수준은 지난 40년 동안 반도체 출하량이 9% 의 복합 연성장률으로 발전했고 1978년 출하량은 328억 단위였다.이 시장연구사는 이처럼 빠른 성장이 반도체에 대한 의존도가 더욱 강해지고 있다고 밝혔다.
40년 내의 반도체 출하량이 성장폭이 가장 큰 1년은 1984년 34%, 쇠퇴 최대의 한 해는 인터넷 거품 파열 후 2001년 쇠퇴 19%였다.금융위기 후 반도체 출하량은 2008, 09년 첫 2년 연속 하락한 뒤 2010년 25% 급증했다.
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IC Insight 에 따르면 지난 40년 동안 범위가 넓은 반도체 유별에서 IC 가 성장했지만, 광센서 독립 요소는 기본적으로 변함없는 것으로 나타났다.1980년 광센터는 반도체 총출하량의 78% 를 차지했으며 IC 출하량은 22% 였다.35년 이후 2015년 광센서가 반도체 총출하량의 72% 를 차지했으며 IC 는 28% 에 비해 28% 였다.
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IC Insights 는 스마트폰, 차용 전자 시스템, 인터넷(IoT)의 OSD 와 IC 제품이 2016년에 출품 성장하는 가장 큰 제품으로 쓰일 것으로 예측했다.IC 제품의 분류에서 성장폭이 가장 높았던 32위 위트 마이크로컨트롤러(MCU), 모두 15%의 무선 통신과 전용 IC 및 12%의 구동 IC.OSD 측의 성장폭이 비교적 큰 자장 센서 (magnetic-filed sensor) 의 15%, 드라이브 (actuator) 의 13% 와 반도체 방전관 (thyristor surge suppressor) 의 12% 입니다.