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위치:홈/a> >> 업종 동태 >> 5G 통신이 PCB 판재를 폭발시키고, CCL 공장들이 고주파 고속 속도에 초점을 맞추고
- 5G 상업용 저력의 영향을 받아 2019년 하반기 통신류 주문 1회전 퇴세, 절도가 높아져 국내 PCB 경기도 전체적으로 상승, 각 대형 PCB 업체들이 적극적으로 5G 제품 라인을 배치해 PCB 판재의 신파 시장의 열기를 이끌었다.
5G PCB 의 명확한 방향은 고주파 고속 소재 및 판넬, 복동판은 PCB 제조의 기반 재료로 고주파의 기술 교체 및 가격 흐름이 업계의 지속적인 관심을 받고 있다.
5G장면 하의 기회는 고주파의 고속 속도에 달려 있다
‘ 시장이 이슈가 없다 ’ 는 새로운 형태의 배경 아래 5G통신은 이미 중국 PCB 산업의 새로운 움직임이 되었다.단기간에 중국은 5G 표준과 기술의 글로벌 리더 중 하나로 5G 통신 터미널과 이동 단말기 상품을 확장하여 필요한 PCB 양의 가격을 높여 산업 전체에 새로운 기술 도전과 수요의 탄력을 가져다 줄 것이다.장기적으로는 5G기술의 미래가치는 ‘ 산업사슬링 에너지 ’ 에 나타난다. 운산, 대데이터, 물인터넷, 인공지능 등 새로운 세대 정보기술을 포함해 5G의 신형 인프라에 새로운 패턴, 새로운 모델과 새로운 업적 형태를 배출해 더욱 많은 5G 하드웨어 생산을 촉진할 전망이다.
5G 하드웨어 제품은 고주파의 고속화, 고집성화, 박형화, 소형화, 고주파 고속 PCB 중 경로가 갈수록 작아지고, 부선 밀도가 점점 커지고, 다이아몬드 사이드라인 등 공간을 절약하는 디자인이 갈수록 많아지고, 5G 하드웨어 제품의 PCB 제와 그 품질의 보증이 극대화에 직면할 것이다.PCB 고주파 고속화는 두 가지 경로가 있는데, 하나는 PCB 의 가공 프로세스 요구가 높고, 또 하나는 고주파 고속 동판을 사용하는 것이다.그러나 제정 향상의 방식이 완만하고 비용이 높고 난이도가 높기 때문에 현재 대다수 PCB 업체들이 CCL 의 고주파화에 주목하고 있다.
복동판 (Copper Clad Laminate, CCL) 은 PCB 가 제조한 상류 핵심 재료로 전자 볼섬유 또는 기타 증강 재료를 수지, 한쪽 면을 동박으로 덮고 열압을 거쳐 만든 일종의 판형 재료다.PCB 생산 원본의 20% 40% 를 차지하며 PCB 와 비교적 강한 상호 의존관계를 가지고 있다.현재 전 세계 고주파 고속 CCL 은 미국 3대 거물 로제스 (Rogers), 태강리 (Taconic), 이소라 (Isola), 일본의 송하공 등이 집중되고 있다.그들은 모두 더 높은 기술 연구 개발 수준과 비교적 강한 하류 의가력을 가지고 있으며, 통신제품의 주기교체, 업무 마케팅 능력이 안정적으로 증가하고 있다.
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로제스 시장 개발부 Phoebe Gao
고주파, 특종 전동판 분야의 선두양으로 로걸스는 《국제전자상정》을 통해 5G 시대 하에 동판 기술을 변화시키는 새로운 지식을 공유했다.로제스 시장개발부 포에베 가오가 국제전신연맹 (ITU) 에 따르면 5G는 주로 3대 응용 장면으로, 즉 eMB (증강형 이동대폭), mMTC (해양기기 통신) 과 uRLC (초신뢰 저시연통신) 이 있다고 지적했다.이 가운데 eMBB(enhanced Mobile Broadband, 이동 광대역 장면을 강화하는 등, 3D 하이라이트, AR/VR 등에 적용되는 것도 일반 소비자들의 이해가 가능한 5G응용.mMT C(massive Machine Type Communications, 대규모물인터넷 장면)을 열었다. 이것은 사실 스마트 가정, 스마트 기업, 스마트 도시 등이 열렸다.URLLC (Ultra-Reliableand Low Latency Communicationse, 저시연의 광경) 을 열어도 거대한 시장을 열 수 있다. 예를 들어 무인운전, 차량 인터넷, 산업자동화, 원격 의료 등이 있다.5G가 각 분야에 빠르게 침투해 산업의 생태에 새로운 변화를 가져올 것이라는 뜻이다.
전체적으로 5G는 4G/LTE 에 비해 4G/LTE보다 1000배 이상의 인터넷 전송 속도를 가졌다.Massive MIMO 기술, 더 넓은 주파수, 밀리파 채널 사용 등은 5G/LTE 에 대해 큰 차이가 있다.Phoebe Gao 는 “5G 기술 중 Sub-6GHz 채널 아래 안테나 시스템이 4G와 크게 다르지 않지만 5G 안테나 숫자, 복잡도, 집성도가 4G의 안테나 5G 안테나 시스템에 더욱 선진적인 Masssive Misive MIMO 기술을 사용하여 같은 안테나 중 64번이나 높은 수입을 들여 안테나 높이집합이 필요합니다. 안테나 보다 높게 사용됩니다.이루어져 안테나 디자인이 점점 복잡해지고 있다.이로써 파생된 것은 저개전 상수 및 용차, 더 낮은 삽입, 더 일치성, 다층판 설계 및 가공, 온도, 환경 변화 안정 성능을 유지하고 연소 요구를 충족시키기 위한 재료 수요다.
한편, 밀리미터 주파수는 5GHz, 39GHz 등 밀리파 주파소까지 포함돼 있으며, 밀리미터 주파수의 신호는 작은 파장을 가지고 있기 때문에 전기 설계는 더 얇은 회로 재료를 선택해야 한다.또한 주파수가 높아지면서 회로 손실을 더욱 높일 뿐만 아니라 손실을 더 낮은 회로 재료가 디자인의 수요를 만족시켜야 한다.
“또 5G 시스템의 다통로가 특징으로 전기의 크기를 낮춰야 하고, 기소 부피를 줄이고 엔지니어는 사파와 숫자 신호에 대한 집성도가 더 높은 요구를 제기하였고, 다양 판넬 구조를 많이 사용해 전기회로 설계, 회로 층수는 10층에서 20여 층으로 변화하고, 심지어 30층까지 확장된다.”Phoebe Gao 가 그랬듯이.
고주파 고속화 CCL 을 제외하고는 5G 데이터 전송과 연산 속도가 갈수록 빨라지고, 출력보다 더 큰 수요 외에 미래 복동판 기술 발전이 ‘ 녹색 고리 ’ 를 나타낼 수 있다